Eglurhad Manwl O Strwythur Sylfaenol Y System Electroplatio Llorweddol

Rydym wedi cyflwyno llawer o wybodaeth berthnasol am y system electroplatio llorweddol, credaf fod pawb yn gwybod, mewn gwirionedd, mae'r electroplatio llorweddol yn seiliedig ar estyniad y dechnoleg electroplatio fertigol, a all weithredu ar fyrddau cylched manwl uwch. Heddiw, mae'r golygydd yn dod â strwythur sylfaenol y system electroplatio llorweddol i chi, gadewch i ni edrych!

Strwythur sylfaenol system blatio llorweddol

Yn ôl nodweddion electroplatio llorweddol, mae'n ddull electroplatio lle mae'r bwrdd cylched printiedig yn cael ei osod yn fertigol i gyfochrog â lefel yr ateb platio. Ar yr adeg hon, y bwrdd cylched printiedig yw'r catod, ac mae rhai systemau platio llorweddol yn defnyddio clampiau dargludol a rholeri dargludol. O hwylustod y system weithredu, mae'r modd cyflenwad pŵer gyda'r olwyn sgrolio ymlaen yn fwy cyffredin. Mae'r rholer dargludol yn y system electroplatio llorweddol nid yn unig yn gweithredu fel catod, ond mae ganddo hefyd swyddogaeth cludo'r bwrdd cylched printiedig. Mae gan bob rholer dargludol ddyfais sbring, a all ddiwallu anghenion byrddau cylched printiedig electroplatiedig o wahanol drwch ({{0}}.10-5.00mm). Fodd bynnag, yn ystod y broses electroplatio, gall y rhannau sydd mewn cysylltiad â'r ateb platio gael eu platio â haen gopr, ac ni fydd y system yn gweithio am amser hir. Felly, mae'r rhan fwyaf o'r systemau electroplatio llorweddol presennol wedi'u cynllunio i newid y catod i'r anod, ac yna defnyddio set o gathodau ategol i electrolyze'r copr ar y rholer electroplatio. Ar gyfer cynnal a chadw neu ailosod, mae'r dyluniad electroplatio newydd hefyd yn ystyried rhannau sy'n hawdd eu colli ac yn hawdd eu dadosod neu eu disodli. Mae'r anod yn mabwysiadu set o fasgedi titaniwm anhydawdd maint addasadwy, sy'n cael eu gosod yn y drefn honno ar safleoedd uchaf ac isaf y bwrdd cylched printiedig 00. Mae ganddo 25 mm o gopr sfferig gyda chynnwys ffosfforws o 0.004-0.006 y cant. Y pellter rhwng y catod a'r anod yw 40 mm.

Dylai gweithgynhyrchu'r system electroplatio llorweddol ystyried hwylustod gweithredu a rheolaeth awtomatig ar baramedrau prosesau. Oherwydd mewn electroplatio gwirioneddol, gyda maint y PCB, maint y twll trwodd a thrwch y copr, y cyflymder trawsyrru, y pellter rhwng y byrddau cylched printiedig, marchnerth y pwmp, cyfeiriad y ffroenell a'r dwysedd cyfredol, mae angen yr holl baramedrau proses Profi, addasu a rheoli. I gael y trwch haen copr sy'n bodloni'r gofynion technegol. Mae angen rheolaeth gyfrifiadurol. Er mwyn gwella effeithlonrwydd cynhyrchu a chysondeb a dibynadwyedd cynnyrch o ansawdd uchel, mae'r-prosesu a phostio-tyllau trwodd cyn{1}} o'r bwrdd cylched printiedig (gan gynnwys tyllau electroplatio) ffurfio system electroplatio llorweddol cyflawn yn ôl llif y broses, a all ddiwallu anghenion datblygu a marchnata cynnyrch newydd. .

Strwythur sylfaenol system blatio llorweddol

Mae'r llif hydoddiant platio yn system sy'n cynnwys pympiau a nozzles, sy'n gwneud i'r toddiant platio lifo bob yn ail ac yn gyflym yn y tanc platio caeedig i sicrhau unffurfiaeth llif yr hydoddiant platio. Mae'r hydoddiant platio yn cael ei chwistrellu'n fertigol ar y bwrdd cylched printiedig, gan ffurfio fortecs chwistrellu wal ar wyneb y bwrdd cylched printiedig. Y nod yn y pen draw yw sicrhau llif cyflym o hydoddiant platio ar ddwy ochr y bwrdd cylched printiedig a thrwy dyllau i ffurfio ceryntau trolif. Yn ogystal, mae system hidlo yn y tanc, ac mae rhwyll y sgrin hidlo yn 1.2 micron i hidlo a chael gwared ar yr amhureddau gronynnol a gynhyrchir yn ystod y broses electroplatio i sicrhau bod yr hydoddiant platio yn lân ac yn rhydd o lygredd. .

Yr uchod yw strwythur sylfaenol y system electroplatio llorweddol a baratowyd gan y golygydd i chi! Mae'n llawn nwyddau sych! Cofiwch eu casglu i gyd!