Pam mae Cymalau Solder yn Methu mewn Prosesu PCBA
Jun 07, 2022
Gyda datblygiad miniaturization a manylder cynhyrchion electronig, mae dwysedd prosesu a gwasanaeth PCBA a fabwysiadwyd gan y gwaith prosesu sglodion yn mynd yn uwch ac yn uwch, mae'r cymalau sodro yn y bwrdd cylched yn mynd yn llai ac yn llai, a'r llwythi mecanyddol, trydanol a thermol y maent yn eu cario Mae'n mynd yn drymach ac yn drymach, ac mae'r gofynion ar gyfer sefydlogrwydd hefyd yn cynyddu. Fodd bynnag, bydd problem methiant ar y cyd sodro PCBA hefyd yn dod i'r amlwg yn y broses brosesu wirioneddol. Mae angen dadansoddi a darganfod y rheswm dros osgoi methiant ar y cyd sodro. Gadewch i ni edrych gyda'r golygydd heddiw!
Y prif resymau dros fethiant cymalau sodro prosesu PCBA:
1. Arweinwyr cydrannau gwael: platio, llygredd, ocsideiddio, cydplanarity.
2. Padiau PCB gwael: platio, llygredd, ocsideiddio, warpage.
3. Nid yw diffygion ansawdd sodro: cyfansoddiad, amhuredd ac ocsid yn cyrraedd y safon.
4. Diffygion ansawdd fflwcs: sodro isel, cyrydu uchel, SIR isel.
5. Diffygion mewn rheoli paramedr broses: dylunio, rheoli ac offer.
6. Diffygion deunyddiau ategol eraill: adhesives, asiantau glanhau.
Sut i gynyddu sefydlogrwydd cymalau sodro PCBA:
Ar gyfer arbrawf sefydlogrwydd cymalau sodro PCBA, gan gynnwys arbrofi a dadansoddi sefydlogrwydd, ei ddiben yw gwerthuso a gwerthuso lefel sefydlogrwydd dyfeisiau cylched integredig PCBA ar y naill law, a darparu paramedrau ar gyfer dyluniad sefydlogrwydd y peiriant cyfan.
Ar y llaw arall, yn ystod prosesu PCBA, mae angen gwella sefydlogrwydd cymalau sodro. Mae hyn yn gofyn am ddadansoddi cynhyrchion aflwyddiannus, darganfod y modd methiant, a dadansoddi achos y methiant. Y diben yw addasu a gwella'r broses ddylunio, paramedrau strwythurol, y broses weldio, a gwella'r cynnyrch o brosesu PCBA. Dull methiant cymalau sodro PCBA yw'r sail ar gyfer rhagweld ei fywyd beicio a sefydlu ei fodel mathemategol.