Beth Yw'r Rhesymau dros Bothellu Bwrdd Cylchdaith?
Nov 12, 2019
Yn ystod y broses gynhyrchu, bydd y bwrdd cylched yn pothellu oherwydd amryw resymau. Felly beth yw'r rhesymau penodol am hyn?
Yn gyntaf. Plât brwsh copr diffygiol:
Mae pwysau gormodol ar y plât malu copr blaen yn achosi dadffurfiad o'r orifice, yn brwsio ffiled copr yr orifice, a hyd yn oed yn gollwng y deunydd sylfaen. Bydd hyn yn achosi pothellu'r orifice yn ystod y broses fel chwistrellu tun electroplatio a sodro. Nid yw'r plât yn achosi i'r swbstrad ollwng, ond bydd plât brwsh rhy drwm yn cynyddu garwedd y copr yn yr orifice. Felly, yn ystod y broses ficro-ysgythru a llwybro, mae'r ffoil gopr yn debygol o achosi gormod o roughening, a bydd ansawdd penodol hefyd. Peryglon cudd; felly, dylid rhoi sylw i gryfhau rheolaeth y broses plât brwsh. Gellir addasu paramedrau proses y plât brwsh i'r gorau trwy'r prawf craith gwisgo a'r prawf ffilm ddŵr.
Yn ail, problem prosesu swbstrad
Ar gyfer rhai swbstradau teneuach (o dan 0.8mm yn gyffredinol), oherwydd bod y swbstrad yn wael o ran anhyblygedd, nid yw'n briodol defnyddio brwsh plât i frwsio'r plât. Efallai na fydd yn bosibl tynnu'r haen amddiffynnol sy'n cael ei thrin yn arbennig i atal ocsidiad y copr ar wyneb y swbstrad wrth gynhyrchu a phrosesu'r swbstrad. Er bod yr haen hon yn deneuach ac mae'r plât brwsh yn haws ei dynnu, mae'n anoddach defnyddio triniaeth gemegol. Mae'n bwysig rhoi sylw i reolaeth er mwyn peidio ag achosi'r broblem o bothellu ar yr wyneb a achosir gan y grym bondio gwael rhwng ffoil copr y swbstrad a'r copr cemegol; bydd y math hwn o broblem hefyd yn achosi'r methiant duo a brownio pan fydd yr haen fewnol denau yn cael ei duo. , Anwastadrwydd lliw, nid yw brownio du lleol yn dda.
Yn drydydd, mae wyneb y bwrdd yn cael ei ocsidio yn ystod y broses gynhyrchu
Os yw'r plât copr ymgolli yn cael ei ocsidio yn yr awyr, nid yn unig na fydd copr yn y tyllau, gall wyneb y plât fod yn arw, ond gall hefyd achosi i wyneb y plât bothellu; os yw'r plât copr yn cael ei storio yn y toddiant asid am amser hir, bydd wyneb y plât hefyd yn cael ei ocsidio. Mae'n anodd tynnu'r ffilm ocsid hon; felly, dylai'r plât copr gael ei dewychu mewn amser yn ystod y broses gynhyrchu, ac ni ddylid ei storio am gyfnod rhy hir. Yn gyffredinol, dylai'r platio copr gael ei dewychu o fewn 12 awr fan bellaf.