Egwyddor Gwasgu PCB

Pam mai dim ond 10% o wyriad yw'r rheolaeth impedance confensiynol? Mae llawer o ffrindiau'n gobeithio'n fawr y gellir rheoli'r gwrthdaro i 5%.

Yn wir, y drefn rheoli impedance yw gwyriad o 10%. Gall un ychydig yn fwy llym gyflawni 8%. Mae llawer o resymau:

1. Gwyriad deunydd y ddalen ei hun

2. Ysgythru gwyriad mewn prosesu PCB

3. Gwyriadau fel cyfradd llif a achosir gan lamineiddio wrth brosesu PCB

4.Ar gyflymder uchel, mae arwyneb y ffoil copr, effaith ffibr gwydr PP, effaith newid amlder DF y cyfrwng, ac ati.

Prif ddiben lamineiddio yw cyfuno PP â gwahanol fyrddau craidd mewnol a ffoil copr allanol drwy "wres a phwysau", a defnyddio'r ffoil copr allanol fel gwaelod y gylched allanol. A gall gwahanol gyfansoddiad PP gyda gwahanol blât mewnol a chopr wyneb fod â manylebau gwahanol a thrwch byrddau cylchedau. Y broses bwyso yw'r broses bwysicaf wrth weithgynhyrchu byrddau amlhaenog PCB, a rhaid iddo fodloni dangosyddion ansawdd sylfaenol PCB ar ôl pwyso.

1. Trwch: Mae'n darparu inswleiddio trydanol cysylltiedig, rheoli impedance, a llenwi glud rhwng haenau mewnol.

2. Cyfuniad: Darparu bondio gyda du mewnol (brown) a ffoil copr allanol.

3. Sefydlogrwydd dimensiwn: Mae newid dimensiwn pob haen fewnol yn gyson er mwyn sicrhau aliniad tyllau a chylchoedd pob haen.

4. Rhybuddio'r Bwrdd: Cynnal gwastadedd y bwrdd.