Mae Egwyddor Electroplatio Llorweddol yn Cael Ei Hegluro'n Llawn mewn Un Erthygl!

Gyda datblygiad technoleg microelectroneg, mae gweithgynhyrchu bwrdd cylched printiedig yn datblygu'n gyflym i gyfeiriad amlhaenog, haenog, swyddogaethol ac integredig. Ni all y broses electroplatio fertigol traddodiadol bellach fodloni gofynion tyllau rhyng-gysylltu o ansawdd uchel a dibynadwyedd uchel. Gofynion technegol. Felly, daeth technoleg electroplatio llorweddol i fodolaeth. Mae'n barhad o ddatblygiad technoleg electroplatio fertigol, hynny yw, technoleg electroplatio newydd a ddatblygwyd ar sail technoleg electroplatio fertigol. Heddiw, byddwn yn cyflwyno'r egwyddor o electroplatio llorweddol!

Egwyddor Platio Llorweddol

Mae dull ac egwyddor electroplatio llorweddol ac electroplatio fertigol yr un peth. Rhaid bod ganddyn nhw bolion yin ac yang. Mae adwaith electrod yn digwydd ar ôl trydaneiddio, sy'n ïoneiddio prif gydrannau'r electrolyte, gan achosi i'r ïonau positif a godir symud i gyfnod negyddol y parth adwaith electrod; mae'r ïonau negyddol a godir yn symud i gyfnod positif y parth adwaith electrod, gan arwain at araen dyddodiad metel ac allyriadau nwy. Oherwydd bod y broses dyddodiad metel ar y catod wedi'i rannu'n dri cham: mae'r ïonau hydradol metel yn ymledu i'r catod; yr ail gam yw pan fydd yr ïonau hydradol metel yn mynd trwy'r haen ddwbl trydan, maent yn cael eu dadhydradu'n raddol a'u hadsugno ar wyneb y catod; y trydydd cam yw arsugniad ar wyneb y catod. Mae'r ïonau metel ar wyneb y catod yn derbyn electronau ac yn mynd i mewn i'r dellt metel. Oherwydd trydan statig, mae'r haen hon yn llai na haen allanol Helmholtz ac mae symudiad thermol yn effeithio arno. Nid yw trefniant y catïonau mor dynn a thaclus â haen allanol Helmholtz. Gelwir yr haen hon yn haen tryledu. Mae trwch yr haen tryledu mewn cyfrannedd gwrthdro â chyfradd llif yr hydoddiant platio. Hynny yw, y cyflymaf yw cyfradd llif yr hydoddiant platio, y teneuaf a'r trwchus yw'r haen tryledu. Yn gyffredinol, mae trwch yr haen tryledu tua 5-50 micron. Yn y lle ymhell i ffwrdd o'r catod, gelwir yr ateb platio a gyrhaeddir trwy ddarfudiad yn brif ddatrysiad platio. Oherwydd bydd darfudiad yr ateb yn effeithio ar unffurfiaeth crynodiad yr ateb platio. Mae'r ïonau copr yn yr haen tryledu yn cael eu cludo i haen allanol Helmholtz trwy ymlediad a mudo ïon. Mae'r ïonau copr yn y prif doddiant platio yn cael eu cludo i'r wyneb catod trwy ddarfudiad a mudo ïon. Yn y broses electroplatio llorweddol, mae'r ïonau copr yn yr ateb platio yn cael eu cludo i gyffiniau'r catod mewn tair ffordd i ffurfio haen ddwbl trydan.

O dan weithred y maes trydan, mae'r ïonau yn yr ateb electroplatio yn destun grym electrostatig i achosi cludiant ïon, a elwir yn ymfudiad ïon. Mynegir ei gyfradd ymfudo gan y fformiwla fel a ganlyn: u=zeoE/6πrη gofynnol. Lle u yw'r gyfradd mudo ïon, z yw rhif gwefr yr ïon, eo yw gwefr un electron (hy 1.61019C), E yw'r potensial trydan, r yw radiws yr ïon hydradol, a η yw'r gludedd o'r datrysiad electroplatio. Yn ôl cyfrifiad yr hafaliad, gellir gweld mai'r mwyaf yw'r gostyngiad posibl E, yr isaf yw gludedd yr ateb electroplatio, a'r cyflymaf yw'r gyfradd mudo ïon.

Mae darfudiad yr hydoddiant platio yn cael ei achosi gan droi mecanyddol allanol a mewnol a throi pwmp, osciliad neu gylchdroi'r electrod ei hun, a llif yr hydoddiant platio a achosir gan y gwahaniaeth tymheredd. Mewn sefyllfa sy'n agos at wyneb yr electrod solet, oherwydd ei wrthwynebiad ffrithiannol, mae llif yr hydoddiant electroplatio yn dod yn arafach ac yn arafach, ac mae'r cyflymder darfudiad ar wyneb yr electrod solet yn sero. Gelwir yr haen graddiant cyflymder a ffurfiwyd o'r wyneb electrod i'r rhigol darfudiad yn haen rhyngwyneb llif. Mae trwch yr haen rhyngwyneb llif tua 10 gwaith yn fwy na'r haen tryledu, felly prin y mae darfudiad yn effeithio ar y cludiant ïon yn yr haen tryledu.

Yn ôl y ddamcaniaeth electrododiad, yn ystod y broses electroplatio, mae'r bwrdd cylched printiedig ar y catod yn electrod polariaidd nad yw'n-ddelfrydol. Mae'r ïonau copr sydd wedi'u hamsugno ar wyneb y catod yn ennill electronau ac yn cael eu lleihau i atomau copr, sy'n lleihau crynodiad ïonau copr ger y catod. Felly, mae graddiant crynodiad ïon copr yn cael ei ffurfio ger y catod. Yr hydoddiant platio y mae ei grynodiad ïon copr yn is na'r prif hydoddiant platio yw haen trylediad yr hydoddiant platio. Bydd y crynodiad ïon copr uchel yn y prif hydoddiant platio yn ymledu i'r crynodiad ïon copr isel ger y catod, gan ailgyflenwi'r ardal catod yn gyson. Mae'r bwrdd cylched printiedig yn debyg i gatod gwastad, a'r berthynas rhwng maint y cerrynt a thrwch yr haen tryledu yw hafaliad COTTRELL:

Lle I yw'r cerrynt, z yw gwefr yr ïonau copr, F yw'r cysonyn Faraday, A yw'r arwynebedd arwyneb catod, D yw'r cyfernod tryledu ïon copr (D=KT/6πrη), Cb yw'r copr crynodiad ïon yn y prif hydoddiant platio, a Co yw'r catod Crynodiad ïonau copr ar yr wyneb, D yw trwch yr haen tryledu, K yw'r cysonyn Bowman (K=R/N), T yw y tymheredd, r yw radiws yr ïon hydrad copr, a η yw gludedd yr hydoddiant electroplatio. Pan fo'r crynodiad ïon copr ar yr wyneb catod yn sero, gelwir ei gerrynt yn gerrynt tryledu cyfyngu ii:

Egwyddor Platio Llorweddol

Yr allwedd i electroplatio PCB yw sut i sicrhau unffurfiaeth trwch yr haen gopr ar ddwy ochr y swbstrad a wal fewnol y twll trwodd. Er mwyn cael unffurfiaeth y trwch cotio, mae angen sicrhau bod cyfradd llif yr hydoddiant platio ar ddwy ochr y bwrdd printiedig ac yn y tyllau trwodd yn gyflym ac yn gyson i gael haen trylediad tenau ac unffurf. Er mwyn cael haen trylediad tenau ac unffurf, yn ôl strwythur y system electroplatio llorweddol presennol, er bod llawer o ffroenellau wedi'u gosod yn y system, gall chwistrellu'r toddiant platio yn gyflym ac yn fertigol ar y bwrdd printiedig, a thrwy hynny gyflymu'r datrysiad platio yn y twll trwodd Felly, mae cyfradd llif yr hydoddiant platio yn gyflym iawn, ac mae fortecs yn cael ei ffurfio ar rannau uchaf ac isaf y swbstrad a'r twll trwodd, fel bod yr haen tryledu yn cael ei leihau ac yn fwy unffurf. Fodd bynnag, o dan amgylchiadau arferol, pan fydd yr hydoddiant platio yn llifo'n sydyn i dwll trwodd cul, bydd yr ateb platio wrth fynedfa'r twll trwodd hefyd yn gwrthdroi ôl-lif. Yn ogystal, oherwydd dylanwad y dosbarthiad cerrynt cynradd ac effaith y blaen, mae trwch yr haen gopr yn y twll mynediad yn rhy drwchus, ac mae wal fewnol y twll trwodd yn ffurfio cotio copr asgwrn ci. . Yn ôl cyflwr llif yr hydoddiant platio yn y twll trwodd, hynny yw, maint y cerrynt eddy a'r ail-lif, a'r dadansoddiad o gyflwr ansawdd y platio dargludol trwy'r twll, dim ond y prawf proses y gellir pennu'r paramedrau rheoli. dull i gyflawni unffurfiaeth trwch platio y bwrdd cylched printiedig. Gan na ellir cyfrifo maint cerrynt eddy ac ôl-lif yn ddamcaniaethol, dim ond y dull o broses fesur y gellir ei ddefnyddio. Gellir gweld o'r canlyniadau mesur, er mwyn rheoli unffurfiaeth trwch platio copr y tyllau trwodd, mae angen addasu paramedrau'r broses y gellir eu rheoli yn ôl cymhareb agwedd y tyllau trwodd. }}tyllau o'r bwrdd cylched printiedig. Y dull cyflenwad pŵer yw electroplatio cerrynt pwls gwrthdro i gael platio copr gyda gallu dosbarthu cryf.

Gellir gweld o'r fformiwla uchod bod y cerrynt tryledu terfyn yn cael ei bennu gan grynodiad ïon copr y prif doddiant platio, cyfernod tryledu ïonau copr a thrwch yr haen tryledu. Pan fo crynodiad yr ïonau copr yn y prif doddiant platio yn uchel, mae cyfernod tryledu ïonau copr yn fawr, ac mae trwch yr haen tryledu yn denau, mae'r cerrynt tryledu cyfyngu yn fwy. Yn ôl y fformiwla uchod, mae'n hysbys, er mwyn cyflawni gwerth cyfredol terfyn uwch, bod yn rhaid cymryd mesurau proses priodol, hynny yw, rhaid mabwysiadu'r broses wresogi. Oherwydd y gall cynyddu'r tymheredd gynyddu'r cyfernod tryledu, gall cynyddu'r gyfradd darfudiad ei wneud yn fortecs a chael haen tryledu denau ac unffurf. O'r dadansoddiad damcaniaethol uchod, gall cynyddu crynodiad ïonau copr yn y prif doddiant platio, cynyddu tymheredd yr hydoddiant platio, a chynyddu'r gyfradd darfudiad oll gynyddu'r cerrynt tryledu cyfyngu a chyflawni'r pwrpas o gyflymu'r gyfradd platio. Mae electroplatio llorweddol yn seiliedig ar gyflymu cyflymder darfudiad yr hydoddiant platio i ffurfio cerrynt eddy, a all leihau trwch yr haen tryledu yn effeithiol i tua 10 micron. Felly, pan ddefnyddir y system electroplatio llorweddol ar gyfer electroplatio, gall y dwysedd presennol fod mor uchel ag 8A/dm2.

Yn enwedig gyda'r cynnydd yn nifer y tyllau dall yn y laminiad, nid yn unig y dylid defnyddio'r system electroplatio llorweddol ar gyfer electroplatio, ond hefyd dylid defnyddio dirgryniad ultrasonic i hyrwyddo ailosod a chylchrediad yr ateb platio yn y tyllau dall, ac yna dylid gwella'r dull cyflenwad pŵer a dylid defnyddio cerrynt pwls gwrthdro. Addaswch baramedrau y gellir eu rheoli gyda data prawf gwirioneddol.

Mae electroplatio llorweddol yn ddull electroplatio a ddatblygwyd yn seiliedig ar electroplatio fertigol. O safbwynt penodol, dyma berffeithrwydd ac estyniad electroplatio fertigol. Felly, mae'n bwysig iawn deall egwyddor electroplatio llorweddol. Rwy'n gobeithio y gall yr erthygl hon roi rhywfaint o help i chi!