Sut i Wrthdroi'r PCB Schematic

Gyda datblygiad parhaus a dyfnhau diwydiant copïo bwrdd, heddiw mae cysyniad copïo bwrdd PCB&# 39 wedi bod yn ystod ehangach o estyniad, heb fod yn gyfyngedig i gopi a chlonio bwrdd cylched syml, ond hefyd yn ymwneud â datblygu eilaidd cynhyrchion. ac ymchwil a datblygu cynnyrch newydd., er enghraifft, trwy ddadansoddi dogfennau technegol y cynnyrch, meddwl dylunio, nodweddion strwythur a thechnoleg deall a thrafod, gall ddarparu'r dadansoddiad dichonoldeb ar gyfer ymchwilio a datblygu cynhyrchion newydd a gwybodaeth gystadleuol, i gynorthwyo'r unedau ymchwil a dylunio i ddilyn y tueddiadau datblygu technoleg diweddaraf yn amserol, addasiad amserol i wella dyluniad, ymchwil a datblygu cynnyrch, mae gan y mwyaf y cynhyrchion newydd cystadleuol yn y farchnad.

Gall bwrdd copi PCB trwy'r broses o'r rhan echdynnu ac addasu'r ffeiliau data technegol, ddiweddaru pob math o uwchraddio cynhyrchion electronig yn gyflym a'r datblygiad eilaidd, yn ôl yr egwyddor o gopïo ffeil echdynnu plât copi gyda ffigur, personél dylunio proffesiynol. gall hefyd, yn ôl parodrwydd y cwsmer' s wneud y gorau o ddyluniad a newid PCB, hefyd ar sail ychwanegu ymarferoldeb newydd neu i nodweddion cynnyrch ail-ddylunio, bydd gan y cynnyrch hwn swyddogaeth newydd gyda'r cyflymder cyflymaf a newydd mae agwedd, nid yn unig â’u hawliau eiddo deallusol eu hunain, ac ennill y fantais yn y farchnad, yn fudd dwbl i’r cwsmer.

Mae sgematig PCB yn chwarae rôl arbennig p'un a yw'n cael ei ddefnyddio i ddadansoddi egwyddor y bwrdd cylched a nodweddion gweithio cynnyrch mewn ymchwil i'r gwrthwyneb neu ei ail-ddefnyddio fel sail a sail dylunio PCB wrth ddylunio ymlaen. Yna, yn ôl y diagram ffeil neu'r gwrthrych, sut i wneud y diagram sgematig PCB yn ôl, yn ôl y broses yw beth? Pa fanylion ddylwn i roi sylw iddynt?

1. Camau yn ôl:

1. Cofnodi manylion PCB

Pan gewch chi PCB, cofnodwch ar bapur yn gyntaf fodel, paramedrau a lleoliad yr holl gydrannau, yn enwedig y deuod, cyfeiriad y tiwb tri cham a chyfeiriad yr IC notch. Defnyddiwch eich camera digidol i dynnu dau lun o'r lleoliad y cydrannau. Mae llawer o fwrdd PCB yn fwy a mwy datblygedig uwchben y deuod deuod, yn syml, ni all rhywfaint o sylw weld.

2. Delweddau wedi'u sganio

Tynnwch yr holl gydrannau a thynnwch y tun o'r twll PAD.Cleaniwch y PCB gydag alcohol, ac yna ei roi yn y sganiwr. Mae angen i'r sganiwr gynyddu'r picsel sganio ychydig i gael delwedd gliriach. Mae'r haen uchaf a'r haen waelod wedi'u sgleinio'n ysgafn â phapur rhwyllen dŵr nes bod y ffilm gopr yn sgleiniog. Yna, rhoddir y sganiwr i mewn i PHOTOSHOP ac mae'r ddwy haen yn cael eu sgubo mewn lliw. Nodwch fod yn rhaid gosod y PCB yn llorweddol ac yn fertigol yn y sganiwr, fel arall ni fydd y ddelwedd wedi'i sganio yn cael ei defnyddio.

3. Addasu a chywiro'r ddelwedd

Addaswch gyferbyniad a disgleirdeb y cynfas fel bod cyferbyniad cryf rhwng y rhan â ffilm gopr a'r rhan heb ffilm gopr. Yna newidiwch y ddelwedd eilaidd i ddu a gwyn i wirio a yw'r llinellau'n glir. Os na, ailadroddwch y cam hwn. Os yw'n glir, cadwch y ddelwedd fel ffeiliau BMP du a gwyn TOP BMP a BOT BMP. Os oes unrhyw broblemau gyda'r ddelwedd, gallwch ei thrwsio a'i chywiro gyda PHOTOSHOP.

4. Gwirio cyd-ddigwyddiad y sefyllfa rhwng PAD a VIA

Troswyd y ddwy ffeil BMP yn ffeiliau PROTEL yn y drefn honno, a throsglwyddwyd y ddwy haen i PROTEL. Er enghraifft, roedd safleoedd PAD a VIA dros y ddwy haen yn union yr un fath yn y bôn, gan nodi bod y camau blaenorol wedi'u gwneud yn dda. Os bu unrhyw wyriad, ailadroddwyd y trydydd cam. Felly, mae bwrdd copi PCB yn waith amyneddgar iawn, oherwydd bydd problem fach yn effeithio ar ansawdd a chopi bwrdd ar ôl y radd baru.

5. Tynnwch yr haen

Trosi BMP o'r haen TOP i TOP PCB, rhowch sylw i'r haen SILK, yr haen felen, yna dim ond olrhain y llinell ar haen TOP, a gosod y ddyfais yn ôl y llun yng ngham 2.Dilewch yr haen SILK ar ôl paentio.Repeat nes bod yr holl haenau wedi'u tynnu.

6. Cyfuniad o PCB TOP a BOT PCB

Ychwanegwch y PCB TOP a BOT PCB yn PROTEL a'u cyfuno'n un llun.

7. Argraffu laser TOP LAYER, BOTTOM LAYER

Defnyddiwch argraffydd laser i argraffu'r TOP LAYER a BOTTOM LAYER ar y ffilm dryloyw (cymhareb 1: 1), rhowch y ffilm ar y PCB, cymharwch y gwallau, os ydych, rydych chi'n cael eich gwneud.

Prawf 8.

Profwch a yw perfformiad technegol electronig y bwrdd copi yr un peth â'r bwrdd gwreiddiol. Os yw'n' s yr un peth yna mae' s wedi'i wneud mewn gwirionedd.

Rhowch sylw i fanylion

1. Rhannu meysydd swyddogaethol yn rhesymol

Wrth ddylunio cefn diagram sgematig bwrdd cylched PCB cyflawn, gall rhaniad rhesymegol meysydd swyddogaethol helpu peirianwyr i leihau rhywfaint o drafferth diangen, gwella effeithlonrwydd lluniadu. A siarad yn gyffredinol, trefnir y cydrannau sydd â'r un swyddogaeth ar fwrdd PCB. mewn ffordd ganolog, fel y gellir rhannu'r ardal swyddogaethol yn ôl y sail gyfleus a chywir pan fydd y diagram sgematig yn cael ei wrthdroi.

Fodd bynnag, nid yw rhaniad yr ardal swyddogaethol hon yn fympwyol. Mae'n ei gwneud yn ofynnol i'r peiriannydd feddu ar rywfaint o wybodaeth am gylchedau electronig. Yn gyntaf, darganfod y cydrannau craidd mewn uned swyddogaethol benodol, ac yna darganfod cydrannau eraill o'r un uned swyddogaethol yn ôl y cysylltiad gwifrau i ffurfio rhaniad swyddogaethol. Ffurfio rhaniad swyddogaethol yw sylfaen lluniadu sgematig. Yn ogystal, yn y broses hon, peidiwch ag anghofio defnyddio'r rhif cydran ar y bwrdd cylched yn fedrus, gallant eich helpu i barthau swyddogaethol yn gyflymach.

2. Dewch o hyd i'r cyfeirnod cywir

Gellir dweud hefyd mai'r cyfeiriad hwn yw prif ddinas rhwydwaith PCB ar ddechrau lluniadu sgematig. Ar ôl pennu'r cydrannau cyfeirio, gall lluniadu yn ôl pinnau'r cydrannau cyfeirio hyn sicrhau cywirdeb diagram sgematig i raddau mwy.

Gall meincnod ar gyfer peirianwyr, sicr nad yw pethau'n gymhleth iawn, yn gyffredinol, ddewis chwarae rhan flaenllaw yn y cydrannau cylched fel meincnod, yn gyffredinol maent yn fwy, yn pinio mwy, lluniadu cyfleus, fel cylched integredig, newidydd, transistor, ac ati. ., yn addas fel meincnod.

3. Gwahaniaethwch y llinellau yn gywir a lluniwch y gwifrau yn rhesymol

Er mwyn gwahaniaethu rhwng gwifren ddaear, llinell bŵer a gwifren signal, mae angen i beirianwyr hefyd feddu ar wybodaeth berthnasol am gyflenwad pŵer, cysylltiad cylched, gwifrau PCB, ac ati. Gellir dadansoddi gwahaniaeth y cylchedau hyn o gysylltiad cydrannau, lled copr ffoil a nodweddion cynhyrchion electronig eu hunain.

Wrth dynnu gwifrau, er mwyn osgoi llinellau yn croesi ac yn plethu, gellir defnyddio symbolau sylfaen yn helaeth ar gyfer gwifrau daear, gellir defnyddio gwahanol linellau â lliwiau gwahanol ar gyfer llinellau amrywiol i sicrhau eu bod yn cael eu hadnabod yn glir, gellir defnyddio marciau arbennig ar gyfer gwahanol gydrannau, a hyd yn oed gellir tynnu cylchedau uned ar wahân a'u cyfuno o'r diwedd.

4. Meistroli'r fframwaith sylfaenol a thynnu gwersi o ddiagramau sgematig tebyg

Ar gyfer rhywfaint o gyfansoddiad fframwaith cylched electronig sylfaenol a dull lluniadu sgematig, mae angen i beirianwyr fod yn fedrus, nid yn unig i ryw ffurf sylfaenol cylched uned syml o luniadu uniongyrchol, ond hefyd i ffurfio fframwaith cyffredinol cylched electronig.

Ar y llaw arall, peidiwch ag esgeuluso bod tebygrwydd penodol yn yr un math o gynhyrchion electronig mewn diagram sgematig o ddinas rhwydwaith PCB. Gall peirianwyr ddefnyddio'r un diagram cylched i gyfeirio ato i gynnal cefn diagram diagram sgematig cynnyrch newydd yn seiliedig ar gronni profiad.

5. Gwirio a optimeiddio

Ar ôl cwblhau'r lluniad sgematig, dim ond ar ôl y prawf a'r dilysu y gellir gorffen dyluniad cefn diagram sgematig PCB. Dylid gwirio a optimeiddio gwerth enwol cydrannau sy'n sensitif i baramedrau dosbarthu PCB. Yn ôl diagram ffeil THE PCB, dylid cymharu, dadansoddi a gwirio'r diagram sgematig i sicrhau bod y diagram sgematig yn hollol gyson â'r diagram ffeil.